整体型超薄切割砂轮主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的切断与开槽，诸如半导体封装材料、光学玻璃、石英玻璃、精密陶瓷、磁性材料等的切割加工。
结合剂富有弹性，可有效地防止崩口现象，提高成品率；加工效率高，使用寿命长；切割锋利可有效减少砂轮修整次数或无需修整；切割精度高，适用范围广泛。
规格型号：
1A8型 直径50-100mm，厚度0.15-0.5mm
